Qualcomm разширява семейството си Dragonwing с новите процесори Q-2390 и IQ-2390

  • Qualcomm представя процесорите Dragonwing Q-2390 и IQ-2390, фокусирани върху търговски, потребителски и индустриален IoT.
  • И двата чипа интегрират локален изкуствен интелект, компютърно зрение, разширена свързаност и сигурност в един пакет, за да намалят разходите и сложността.
  • Моделът IQ-2390 е подсилен, за да издържи на екстремни температури (от -30°C до 115°C), вибрации и удари в тежки условия.
  • Първите модули и комплекти за оценка ще бъдат налични съответно на IFA 2026 и началото на 2027 г.

Процесори Qualcomm Dragonwing Q-2390 и IQ-2390

Qualcomm направи значителна крачка напред в сектора на периферните изчисления с пускането на пазара на два нови процесора, носещи марката Dragonwing. Това са моделите Q-2390 и IQ-2390, две платформи, които, макар и да споделят една и съща базова архитектура, са проектирани да отговорят на много различни нужди в рамките на Интернет на нещата (IoT). Компанията има за цел да даде възможност на производителите да интегрират изкуствен интелект, компютърно зрение, свързаност и сигурност в по-широка гама от устройства, без да се налага да се справят с допълнителните разходи и техническите сложности, които това е довело до досега.

Презентацията се случва точно преди IFA 2026, перфектна демонстрация за представяне на новите предложения на компанията пред света. С тези чипове компанията се стреми да премахне някои от бариерите, които все още възпрепятстват приемането на изкуствен интелект в ежедневните продукти и индустриалната среда. Идеята е устройствата да могат да обработват данни локално, вместо винаги да разчитат на облака, което е особено полезно в сектори, където скоростта и надеждността са от решаващо значение. Както обяснява Джеф Арнолд, вицепрезидент и генерален мениджър на Auto Telematics & Industrial & Embedded IoT Consumer and Connectivity в Qualcomm, много продуктови категории все още са изправени пред предизвикателства, свързани с разходите, сложността и интеграцията, и с това ново семейство процесори те искат да променят тази динамика.

Qualcomm Snapdragon
Свързана статия:
Разкрити са подробности за SM7150 и SM6150 на Qualcomm, следващите процесори, които ще стартират

Dragonwing Q-2390: Изкуственият интелект идва в потребителските и търговските устройства

Q-2390 е проектиран за търговски, корпоративни и потребителски продукти, които изискват възможности за обработка на данни на устройството, но с много строги ограничения по отношение на цена, консумация на енергия и размер. Този процесор интегрира обработка на приложения, изкуствен интелект на устройството, поддръжка на камера и дисплей, LTE Cat 4 свързаност и GPS позициониране в един чип. С това Qualcomm се стреми да даде възможност на разработчиците да създадат ново поколение свързани продукти, способни да усещат околната среда, да анализират данни и да действат съответно, всичко това без да се разчита на постоянна облачна връзка.

Често срещани приложения за този чип включват POS системи, интерактивни павилиони, устройства за контрол на достъпа, интелигентни домакински уреди, роботизирани почистващи препарати, фитнес оборудване, интелигентни решения за земеделие и корпоративни терминали. Интегрирането на всички тези компоненти в една платформа позволява на производителите да намалят броя на частите, необходими за разработване на техните продукти, което води до по-прости и по-рентабилни дизайни. Освен това, чрез рационализиране на процеса на проектиране, времето за пускане на пазара се ускорява, което винаги е конкурентно предимство в света на технологиите.

Свързана статия:
Qualcomm представя новите си процесори Snapdragon 800 и 600

Dragonwing IQ-2390: братът за всякакви терени за индустрията

От друга страна, IQ-2390 е първият процесор от новата серия IQ2 на Qualcomm, семейство, създадено, за да разшири AI изчисленията до по-компактни и взискателни индустриални системи. Този чип адаптира същата технологична основа като Q-2390 към среди с много по-сурови условия на работа. Той е проектиран за приложения като автоматизация на сгради, системи за индустриално зрение, панели за интерфейс човек-машина (HMI), програмируеми логически контролери (PLC), шлюзове и решения за управление на енергията. Една от най-забележителните му характеристики е включването на две гигабитови Ethernet връзки с поддръжка на Time-Sensitive Networking (TSN) - технология, която позволява детерминистична комуникация в реално време, от съществено значение в индустриалните среди.

Qualcomm Dragonwing Q-2390 и IQ-2390 за периферията

Но ключовата разлика с Q-2390 е неговата здравина. IQ-2390 е проектиран да издържа на екстремни температури от -30°C до 115°C, а също така е създаден да издържа на вибрации и удари. Това го прави идеален избор за здраво оборудване, инсталирано във фабрики, енергийна инфраструктура, открити индустриални среди и сектори като нефт и газ и комунални услуги. Подобно на по-малкия си брат, този процесор също така има за цел да опрости системния дизайн, като намали количеството материали, необходимото пространство на платките и сложността на интегрирането на различни компоненти. Всичко това е предназначено да позволи на производителите да предлагат по-надеждни решения с по-дълъг живот.

Qualcomm Secure Processing Unit (SPU)
Свързана статия:
Какво представлява Qualcomm Secure Processing Unit (SPU) и как работи?

Една и съща техническа основа, два различни подхода

И двата процесора споделят общо техническо ядро, което включва четириядрен процесор Qualcomm Kryo, графичен процесор Adreno 704 и RISC-V микроконтролер за обработка в реално време. Поддръжката на операционни системи като Linux, Android и Zephyr OS дава на разработчиците голяма гъвкавост да създават диференцирани продукти за различни IoT сегменти. Този ангажимент към унифицирана архитектура позволява на Qualcomm да предложи мащабируемост, която е много привлекателна за производителите, които могат да проектират гама от продукти с различни нива на производителност, без да се налага да започват от нулата за всеки един.

За да завърши предлагането, Qualcomm вече потвърди, че SOM модулите, базирани на тези процесори, ще бъдат представени на IFA 2026 и че вече е стартирала програма за ранен достъп с избрани клиенти. Очаква се комплектите за оценка от разработчици да бъдат налични в началото на 2027 г. С всичко това компанията се стреми да направи разработването на устройства с изкуствен интелект все по-достъпно и по-евтино, проправяйки пътя за ново поколение продукти, които биха могли да променят начина, по който взаимодействаме с технологиите в ежедневието си и в сърцето на индустрията.

Появата на тези процесори идва във време, когато Qualcomm засилва присъствието си на пазара на индустриален изкуствен интелект и роботика, дори отвъд мобилните процесори. На неотдавнашно събитие, Qualcomm Dragonwing IoT Day, компанията вече демонстрира интереса си към укрепване на своята екосистема с партньори и клиенти като Samsung, LG и Hyundai. С новите Q-2390 и IQ-2390, компанията завършва стратегията си за предлагане на решения за обработка на данни за много широк спектър от устройства, винаги с поглед към бъдеще, в което изкуственият интелект присъства във всеки ъгъл на нашите домове и фабрики.

Snapdragon 768g
Свързана статия:
Snapdragon 768G е новият процесор на Qualcomm

Добавяне като предпочитан източник в Google